SmartDV首次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相Embedded World 2026 作者： 时间：2026-03-06 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 领
2026-03-28最近，复旦大学与邵新实验室联合研究团队，由彭周鹏和鲍文中带领，在二维半导体集成电路领域取得了又一项全球领先的突破——开发出全球首个使用晶圆级二维半导体材料制造的现场可编程门阵列（FPGA）。研究结果发
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前言：我们为何需要国产替代方案？ 我们中国的公司闻泰科技（Wingtech）控股的安世半导体（Nexperia），被荷兰政府以“国家安全”为由强行“接管”了。具体来说，就是荷兰经济事务部冻结了安世在全
三星自研Exynos处理器回归，旗舰手机将重新采用“双芯片”供应来源 作者： 时间：2025-11-20 来源：电子产品世界 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 最新报道显示，
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